Меню
Мы работаем. Все товары в наличии. Цены актуальны.
Пункт выдачи заказов - г. Харьков, ул. Гольдберговская, 9
Пн - Пт: 09:00 - 18:00
Сб: 09:00 - 14:00
Вс: выходной
Время работы:
  • Пн - Пт: 09:00 - 18:00
  • Сб: 09:00 - 14:00
  • Вс: выходной

(050) 167 07 77 Менеджер

(067) 832 17 77 Менеджер

(063) 267 07 77 Менеджер

(068) 616 55 55 Инженер/Проектант

(097) 232 61 11 Безнал с НДС

(073) 020 34 44 Бухгалтерия

(063) 147 07 77 Гарантия, сервис, ремонт

Флюс Amtech NC-559-ASM не нуждается в смывании после пайки SMD BGA PGA PLCC QFP CSP

  • Наличие: Предзаказ
  • Модель: st-06264
Отзывы: (0)
Бренд: БПИ
Хит продаж
Ожидается
  • Обзор товара
  • Характеристики
  • Вопросы (0)
  • Отзывов (0)
  • Рекомендуемые товары

Флюс Amtech NC-559-ASM является высококачественным паяльным материалом, разработанным для пайки SMD (Surface Mount Device) компонентов, таких как BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package) и CSP (Chip Scale Package). Его основным преимуществом является то, что после процесса пайки не требуется дополнительное смывание.

Особенно гелеподобный BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) предназначен специально для пайки BGA-микросхем. Он обладает реологическими свойствами, обеспечивающими качественное и надежное соединение элементов. Флюс не содержит галогенов, что делает его более экологически безопасным и помогает сохранить высокий уровень продуктивности в течение продолжительного периода использования.

Флюс Amtech NC-559-ASM-UV можно применять как с бессвинцовыми, так и обычными профилями пайки. Благодаря его составу, летучие компоненты (летучие вещества, которые испаряются) полностью испаряются во время процесса пайки при соответствующих температурах. И это означает, что остатки флюса, оставшиеся после пайки, не требуют удаления, что позволяет экономить время и ресурсы.

Флюс-гель класса RMA, которым является Amtech NC-559-ASM, обеспечивает надежное прикрепление шариков припоя и ножек компонентов BGA, CGA и CSP. Его можно наносить с помощью точечного метода или использовать формовой и трафаретный печать. Это позволяет удобное и точное применение флюса на нужных участках, обеспечивая качественную пайку.

В общем, флюс Amtech NC-559-ASM является мощным и надежным инструментом для пайки SMD компонентов, в частности BGA-микросхем, и его характеристики делают его выбором многих профессионалов в области электронного производства.

Характеристики:

  • Цвет: желтый
  • Назначение: для плат, для пайки
  • Особенность: не требует смывания
  • Объем (мл): 10
  • Гарантия (дней): 14

Купить флюс Amtech NC-559-ASM не требует смывания после пайки SMD BGA PGA PLCC QFP CSP Вы можете у нас в интернет магазине Led Story оформив заказ через корзину или позвонив по указанным телефонам.

! Обратите внимание. Заказывая товар через корзину нашего интернет магазина, вы получаете более выгодную цену, чем при заказе по телефону!

Характеристики
Основные
Цвет Желтый
Производитель БПИ
Назначение Для пайки Для плат
Размеры
Объем (мл) 10
Дополнительные характеристики
Особенности Не требует смыва
Вопросы (0)

Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.

168.87 грн. акционная цена 209.39 грн. розничная цена Вы экономите: 40.52 грн. -20% Акция действует до 31.12.24
Разные методы оплаты товара.
Отзывов0
0/ 5
средний рейтинг товара
0
0
0
0
0
Нет отзывов об этом товаре.