Меню
Ми працюємо. Усі товари в наявності. Ціни актуальні. 
Пункт видачі замовлень - м. Харків, вул. Гольдбергівська, 9
Пн - Пт: 09:00 - 18:00
Сб: 09:00 - 15:00
Нед: вихідний
Час роботи:
  • Пн - Пт: 09:00 - 18:00
  • Сб: 09:00 - 15:00
  • Нед: вихідний

(050) 167 07 77 Менеджер

(067) 832 17 77 Менеджер

(063) 267 07 77 Менеджер

(068) 616 55 55 Інженер/Проектант

(097) 232 61 11 Безнал з ПДВ

(073) 020 34 44 Бухгалтерія

(063) 147 07 77 Гарантія, сервіс, ремонт

Флюс Amtech NC-559-ASM не потребує змивання після пайки SMD BGA PGA PLCC QFP CSP

  • Наявність: Попереднє замовлення
  • Модель: st-06264
Відгуки: (0)
Бренд: БПИ
Хіт продажу
Очікується
  • Огляд товару
  • Характеристики
  • Питання (0)
  • Відгуки (0)
  • Рекомендовані товари

Флюс Amtech NC-559-ASM є високоякісним паяльним матеріалом, розробленим для пайки SMD (Surface Mount Device) компонентів, таких як BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package) і CSP (Chip Scale Package). Його основною перевагою є те, що після процесу пайки не потребується додаткового змивання.

Зокрема, гелеподібний BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) призначений спеціально для пайки BGA-мікросхем. Він має реологічні властивості, що забезпечують якісне і надійне з'єднання елементів. Флюс не містить галогенів, що робить його більш екологічно безпечним і допомагає зберегти високий рівень продуктивності протягом тривалого періоду використання.

Флюс Amtech NC-559-ASM-UV можна застосовувати як з бессвинцовими, так і звичайними профілями пайки. Завдяки його складу, леткі компоненти (леткі речовини, що випаровуються) повністю випаровуються під час процесу пайки при відповідних температурах. І це означає, що залишки флюсу, що залишаються після пайки, не потребують видалення, що дозволяє зекономити час і ресурси.

Флюс-гель класу RMA, яким є Amtech NC-559-ASM, забезпечує надійне приєднання кульок припою і ніжок компонентів BGA, CGA і CSP. Його можна наносити за допомогою точкового методу або використовувати формовий і трафаретний друк. Це дає можливість зручного і точного застосування флюсу на потрібних ділянках, забезпечуючи якісну пайку.

Узагалі, флюс Amtech NC-559-ASM є потужним і надійним інструментом для пайки SMD компонентів, зокрема BGA-мікросхем, і його характеристики роблять його вибором багатьох професіоналів у сфері електронної виробництва.

Характеристики:

  • Колір: жовтий
  • Призначення: для пайки, для плат
  • Особливість: не потребує змивання
  • Об'єм (мл): 10
  • Гарантія (днів): 14

Купити флюс Amtech NC-559-ASM не потребує змивання після пайки SMD BGA PGA PLCC QFP CSP Ви можете у нас в інтернет магазині Led Story оформивши замовлення через кошик або зателефонувавши за вказаними телефонами.

! Зверніть увагу. Замовляючи товар через кошик нашого інтернет магазину ви отримуєте більш вигідну ціну, ніж при замовленні по телефону!

Характеристики
Основні
Колір Жовтий
Виробник БПІ
Призначення Для пайки Для плат
Розміри
Об'єм (мл) 10
Додаткові характеристики
Особливості Не потребує змивання
Питання (0)

Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.

168.87 грн. акційна ціна 209.39 грн. роздрібна ціна Ви заощаджуєте: 40.52 грн. -20% Акція діє до 31.12.24
Різні методи оплати товару.
Відгуків0
0/ 5
середній рейтинг товара
0
0
0
0
0
Відгуків про цей товар ще не було.